去除晶圆表面纳米颗粒污染物——高频兆声清洗机——上海央米兆声清洗
兆声清洗机理
兆声波清洗的机理是由高能频振效应并结合清洗剂的化学反应对硅片进行清洗。在清洗时由换能器发出波长为兆赫级高能声波，溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s，由于频率过高，不能形成波清洗那样的空化气泡，而只能以强的声压梯度、声流作用产生的高速流体力学层连续冲击基片表面，使基片表面附着的微粒被强制除去并进入到媒液中。兆声波清洗不但保存了清洗的优点，而且克服了它的不足。
兆声波清洗可去掉基片表面上小于0．1llxm的粒子，起到超声波起不到的作用，这种方法能同时起到机械擦片(扭力)和化学清洗两种方法的作用。另外，兆声波清洗频率较高，它不同于产生驻波的超声波清洗，不会损伤清洗对象。另外，兆声波在粘滞层厚度、功率密度、共振效应、衍射效应方面比超声波更有优势。
兆声波清洗技术作为超精密清洗纳米级清洗技术的代表，在半导体清洗领域发挥着举足轻重的作用，成为前沿精密清洗领域，可以对晶圆硅片、半导体组件、光掩模、薄膜磁头等脆性材料的超精密清洗。同时，可处理刻蚀清洗、键合清洗等先进封装领域的精密清洗。
该技术应用最为广泛的晶圆清洗，兆声波清洗技术被视为半导体晶圆清洗的关键方法，有助于检验CMP后晶圆片表面的新鲜活性。晶圆表面极吸收纳米颗粒等污染物，CMP后清洗极为困难。由于超声波清洗很难去除半导体晶圆表面小于1 μm的颗粒，但兆声波清洗对表面损伤小，能有效去除晶圆表面小于0.2μm的颗粒，能达到超声波所不能起到的作用。同时，巨声波清洗技术的频率过高，很难在溶液中产生空化效应，清洗时不会形成超声波清洗气泡，当高频声波能量加速溶液对硅片表面的持续冲击，使硅片表面的颗粒随溶液一起被剥离。为了实现晶圆的高效率、高精度，兆强清洗技术兼具机械清洗和化学清洗的作用。
清洗前 清洗后
兆声清洗通常分为喷淋式兆声清洗和槽式兆声清洗两种。喷淋式兆声清洗是通过高频超声波换能器将高频超声波通过水流传送出去，被清洗的物体接触带有高频超声波的水流而达到清洁处理的目的。槽式兆声清洗类似传统的超声波清洗，高频兆声清洗振子处于清洗槽的底部，在清洗池中形成高频超声波声场，槽式兆声清洗的优点是可多片晶圆同时清洗，更适合用于批量清洗。
产品特性：
● 输入功率：600-1200W
● 频率：1MHz
● 有效清洁面积：135-160mm
● 兆声振板，用于组装槽式兆声清洗设备
● 1MHz超高频兆声波，更精细的声处理效应
● 均匀的兆声声场，振板表面声强可超过5W/cm2
● 先进的石英及蓝宝石耦合技术，无杂质脱落风险
● 超低的声空化效应，不损伤器件表面
● 高防腐性，可耐各种酸碱溶液及有机溶剂
● 兆声发射声场分布均匀，提高清洗均匀度
● 可全面非金属高防腐材质，适应各种酸碱及有机溶剂
● 独特的换能器贴合技术，更高的稳定性和耐久性
上海央米兆声波清洗系统有全自动槽式清洗设备、高频兆声清洗机、兆声清洗喷头等。我们将提供精细化的清洗技术，有效的应用的您的行业领域。
