半导体材料广泛用于各种器件，例如场效应品体管(MosFets、Fets) 、集成电路(IC、MMIC、ASIC)、焦平面阵列和红外探测器,无论应用或材料如何，每个半导体品园在制造过程中都会经历几个共同的阶段，包括从品体中切割品圆、在制造前准备表面以及在制造后通过使用研磨和抛光技术使器件变薄。
YMJH提供完整的系统解决方案，包括用于精确减薄这些 IIV、IR 和类似材料的耗材。
应用范围
● MEMS
● 半导体器件
● 半导体沉底
● 封装
适用材料
● 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
● III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
● 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
● 红外材料（CZT、MCT等）
● 光电材料（LiNbO3、LiTaO3、SiO2等）
● 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等）
