波光刻胶——半导体晶圆——YMUS喷涂
MEMS晶圆和其他3D微结构上已经进行了直接喷雾光刻胶涂层，关于喷雾沉积到深井(高)地形的优势的重要研究。与传统的自旋涂层相比，超声喷涂光刻胶涂层在沉积更均匀的涂层方面具有优势，特别是在高展径比沟槽和v型沟槽结构的侧壁顶部部分，离心自旋使得沿侧壁沉积均匀的薄膜而不可能在腔体底部沉积过多的光刻胶。
超声波喷涂是一种简单、经济、可重复的光刻硅片镀膜工艺。YMUS超声波喷涂系统可以使用先进的分层技术精确控制流量、涂层速度和沉积量。低速喷雾成形将雾化喷雾定义为精确，可控的模式，避免过度喷涂，同时生产非常薄，均匀的层。使用超声波喷涂技术被证明是一种可靠而有效的方法，可以将光刻胶沉积到3D微结构上，从而减少因金属过度暴露于蚀刻剂而导致的设备故障。
超声波喷嘴在直接喷涂光刻胶工艺中的好处包括:
● 均匀的薄膜覆盖各种表面轮廓
● 可涂覆高宽比沟槽，均匀性好
● 无堵塞雾化喷雾
● 能够沉积具有高度均匀性的薄单微米层
YMUS超声波喷嘴系列使用高频振动产生数学定义的液滴的软雾。消除了喷嘴堵塞，因为没有压力来产生喷雾，液滴的分布尺寸非常窄，进一步有助于沉积层的均匀性。
