兆声波清洗技术作为超精密清洗纳米级清洗技术的代表，在半导体清洗领域发挥着至关重要的作用，已成为尖端精密清洗领域崭露头角的一匹年轻黑马！不仅可以清洗硅晶圆(Si圆片）、GaAs、液晶玻璃等玻璃面罩的清洗，还可以完成硬盘及其读写头、半导体元器件、光学掩模、薄膜磁头等脆性材料的超精密清洗。同时可处理TSV蚀刻清洗、UBM/RDL清洗、粘接清洗等高级封装领域的精密清洗。随着研究的进一步发展，兆声波清洗技术除了在半导体和电子器件的生产过程中获得越来越多的应用外，在光学器件和医疗仪器的精密清洗中也引起了人们的重视。
兆声波清洗的原理
兆声波清洗的机理是由高能频振效应并结合清洗剂的化学反应对硅片进行清洗。在清洗时由换能器发出波长为兆赫级高能声波， 溶液分子在这种声波的推动下作加速运动，最大瞬时速度可达到30cm/s，兆声波清洗不但保存了波清洗的优点，而且克服了它的不足。兆声波清洗可去掉基片表面上小于0．1llxm的粒子，起到起不到的作用，这种方法能同时起到机械擦片(扭力)和化学清洗两种方法的作用。另外，兆声波清洗频率较高，它不同于产生驻波的超声波清洗，不会损伤清洗对象。 另外，兆声波在粘滞层厚度、功率密度 、共振效应、衍射效应方面比超声波更有优势。
兆声波清洗技术的发展，对MEMS和半导体等领域的晶圆和掩模版清洗提供了的水平，可以帮助用户获得最干净的晶圆片和掩模版。
上海央米提供兆声高频清洗机系统，先进的无损兆声清洗。可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，包含带保护膜的掩模版。为了在确保不损伤基片的情况下达到空化的清洗效果，兆声能量的密度必须保持在稍稍低于样片上任意位置上的损伤阈值。我们的技术确保了声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。
兆声波清洗技术的特点
（1）能大大降低边界层的厚度，使其具有清除深亚微米颗粒的能力，可满足现行工艺以及0.1μm（线宽）技术对清洗工艺的需求。
（2）可以极大的提高清洗效率。
（3）兆声波清洗可以使用稀释倍数大的化学液，从而大大减少了化学药品的用量和消耗，降低了清洗工序的工艺成本，有效减少了化学液的污染，保护环境。
